半導体製造装置向けベース　S50C　無電解ニッケルメッキ　平行度0.02　平面度0.05

鉄材にて半導体製造装置向けのベースを製作しました。

マシニング加工、平面研磨加工、表面処理（無電解ニッケルメッキ）を施してます!!

掘り込みの激しい製品で底部は肉厚６㎜。平行度・平面度を確保するため
歪みを最低限に抑える加工が必要となり苦労しました。

【業界】半導体製造装置向け
【製品名】ベース
【素材】S50C
【サイズ】39×102×1000
【精度】平面度0.05・平行度0.02
【ロット】10台
【加工日数】14日

詳細は、下記より是非チェックしてください(^^♪

紹介製品ページ

株式会社グローリー　エミダスページ

NEWS一覧